TIG™780-18一款为热传导化学物,是半导体块和散热器之间的热传导体，是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。其主要应用领域是加工制造领域，但目前家用电器，汽车和工业电器之中也在广泛应用。它是呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。

产品特性

》0.15℃-in²/W 热阻

》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥

》为热传导化学物,是半导体块和散热器之间的热传导

》有和好的电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化

》环保无毒

产品应用

》半导体块和散热器

》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等

》高性能中央处理器及显卡处理器

》自动化操作和丝网印刷

产品包装

TIG™780 -18可使用1公斤（品脱容器) 3公斤（夸脱容器) 10公斤（加仑容器)。

如需不同厚度请与本公司联系。

储存方式：

建议储存在20 ℃〜35 ℃的仓储空间**湿度不超过50% ，不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。