对于高功率的组件，目前的半片工艺(如下图所示：增加组件内部电路)随着组件功率越来越大，同样的组件尺寸半片PERC工艺甚至已突破400W，同样的功率，电流和热斑能降低一半，由此可带来热斑温度大幅下降。同样条件下从之前的170℃下降到148℃左右。在IEC标准规定的安全范围。因此，对高功率组件目前此方法效果最好。