复合焊接技术是采用光纤激光和半导体激光同轴同时作用于材料进行焊接的新型技术，其中光纤激光作为主波段光源对材料进行深熔焊，半导体激光作为次波段光源对材料同步进行预热并增加材料熔融状态持续时间，可减少焊接内部气孔，同时提高了匙孔的稳定性，在高速焊接也能保证熔池的稳定。